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　　1、公司半导体衬底资料的首要布局？ 答：在半导体衬底资料范畴，企业具有碳化硅衬底资料、蓝宝 石衬底资料及培养金刚石的规划化产能，蓝宝石资料完结技能和规 模双抢先，8英寸碳化硅衬底技能和规划处于国内前列，并打破12 英寸碳化硅晶体生长技能。 2、请问公司12寸碳化硅衬底资料的发展？ 答：9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子 公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，子公司浙江晶瑞SuperSiC 真实的完结了从晶体生长、加工到检测环节的全线% 国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技能从并跑向领跑跨进，迈入 高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户 供给高质量、低本钱的大尺度碳化硅衬底，携手工业链同伴，一起 推进咱们国家第三代半导体工业蓬勃发展。 3、可否打开介绍一下这次12英寸碳化硅衬底中试线的设备状况？ 答:子公司浙江晶瑞SuperSiC此次贯穿的中试线，覆盖了晶体

　　加工，切开，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺， 一切环节均选用国产设备与自主技能，高精细减薄机、倒角机、双 面精细研磨机等中心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完结， 性能指标到达职业抢先水平。自此，晶盛机电正式形成了12英寸 SiC衬底从配备到资料的完好闭环，彻底处理了要害配备“卡脖子” 危险，为下流工业供给了本钱与功率的新基准。 4、请问公司碳化硅衬底资料的产能布局？ 答：公司活跃布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅 衬底项目；并根据全球碳化硅工业的杰出发展前途和宽广商场，在 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底工业化项目，进一步强化公司 在全球商场的供给才能；一起，在银川投建年产60万片8英寸碳化 硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底资料范畴的技 术和规划优势。 5、公司在半导体设备板块的布局？ 答：公司首要经营事务产品触及半导体配备、半导体衬底资料以及 半导体耗材及零部件范畴。在半导体集成电路配备范畴，公司完结 半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓宽至芯片制作和先 进封装范畴。在化合物半导体配备范畴，公司聚集第三代半导体碳 化硅配备研制，在晶体生长、加工、外延等环节成功打破多项中心 技能。在新能源光伏配备范畴，公司完结了硅片、电池片及组件环 节中心设备的工业链闭环，是技能、规划双抢先的光伏设备供给商。 6、请问公司半导体配备订单状况？ 答：获益于半导体职业持续发展及国产化进程加速，公司半导 体事务持续发展，到2025年6月30日，公司未完结集成电路及 化合物半导体配备合同超37亿元（含税）。